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报告显示,苹果就税收问题游说财政部、国会和白宫的官员,其中包括“为国内半导体生产提供税收减免”。苹果设计了许多自己的芯片,包括 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列芯片和未来 Mac 中使用的 Apple Silicon 芯片。芯片的开发是在库比蒂诺内部完成的,但生产则外包给台积电(TSMC)。苹果最近的游说恰逢该公司及其合作伙伴推动将部分生产从中国转移到美国,美国半导体行业也在进行更广泛的努力,争取政府支持增加国内生产。这表明苹果可能旨在将更多的 iPhone 制造工作转移到美国。
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